自動化半導體晶圓化學清洗設備SCS-Q012-150mm（50晶圓）是實現(xiàn)混合物(SPM) -HF溶液-過氧化物-氨水溶液(APM) -過氧化物-鹽溶液（HPM）交替加工的工藝過程，在化學試劑中對直徑為150mm的半導體晶圓進行清洗。

1.適用直徑150mm的晶圓；

2.每個槽中至少有50片晶圓，放置在2個卡塞中；

3.自動晶圓定位系統(tǒng)；

4.機械手自動操作和運輸系統(tǒng)；

5.配備高效微?？諝膺^濾器；

6.配置溶液制備系統(tǒng)；

7.控制系統(tǒng)：PLC+人機界面。

晶圓制造等