全自動槽式清洗機廣泛應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域、先進封裝領(lǐng)域里的清洗、刻蝕后、光刻膠去除等工藝。與傳統(tǒng)的清洗設(shè)備相比自動化程度更高，可用于4寸、6寸、8寸、12寸硅片清洗。還可以選配兆聲波系統(tǒng)、管路防靜電等配置。設(shè)備可以提供在異常情況下對硅片的獨特保護（SPS系統(tǒng)）?？商峁┒鄠€槽體或單片進行化學(xué)藥液或純水，結(jié)合噴淋、溢流、快速沖洗等清洗方式，配合先進的IPA干燥方式，可同時對25或50片進行工藝處理。

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